关 键 字: 晟鼎大气等离子清洗机,塑胶产品表面处理,增强粘合能力,厂家** | |
产品规格: 非标 | |
所属行业: | 产品包装: |
供货数量: 74 | 产品报价: 35000 |
发布时间: 2018-08-29 | 有 效 期: 365 |
半导体封装等离子活化处理,提高半导体材料的产量和长期**性,达因特等离子体处理解决方案,晶圆级封装和微机械组件解决**的半导体封装和组装的*特需求. 半导体封装: 达因特有各种专为**的半导体封装和组装的*特需求,等离子体处理解决方案(ASPA),晶圆级封装(WLP)和微机械(MEMS)组件。等离子活化处理的应用包括清洗、引线键合的改进,除渣,肿块粘连,活化和蚀刻。 半导体封装等离子活化处理,提高半导体材料的产量和长期**性 - m - 接触角测量仪-晟鼎精密 随着封装尺寸的减小和**材料的使用增加,**集成电路制造中的高**性和高成品率很难实现。通过适当的等离子体处理,可以改善或克服许多制造挑战,包括改进模具连接、增加引线键强度、倒装芯片底部填充空隙和减少封装分层。 模具连接-等离子体清洗基片通过表面活化提高了芯片附着环氧树脂的粘附性,从而改善了模具和基板之间的粘结。*好的债券改善散热。此外,等离子处理去除金属表面的氧化,以确保无空穴的模具附件。当共晶焊料用作粘接材料时,氧化会对模具附着产生不利影响。 丝键-气体等离子技术可用于等离子清洁垫之前,引线键合,以提高粘结强度和产量。低粘结强度和低产量往往是由于上游污染源或**包装材料的选择造成的。 半导体封装等离子活化处理,提高半导体材料的产量和长期**性 - m - 接触角测量仪-晟鼎精密 底部填充前的等离子表面处理已被证明可以增加底部填充芯吸速度,增加圆角高度和均匀性,*大限度地减少排尿,并改善底部填充的附着力。这些改进的机制包括表面能和表面化学成分的变化。 封装和模塑-等离子体处理通过增加衬底表面能量来改善铸模化合物的粘合力。改进的粘合增强了封装的**性。 半导体封装等离子活化处理,提高半导体材料的产量和长期**性 - m - 接触角测量仪-晟鼎精密 各种金属器件,如加速度计、滚动传感器和气囊部署传感器,在制造过程中需要**的等离子活化处理,以提高器件的产量和长期**性。典型的应用包括装置等离子体清洗,光刻胶去除光阻,如光致抗蚀剂和村料剥离(PCB),蚀刻分布线,并污染。其他应用包括表面清洁和粗化;提高可焊性化学键的活化;提高润湿性和流动性在晶片表面。http://SINDIN888.qiugouxinxi.net/
东莞市晟鼎精密仪器有限公司
地址:中国广东省东莞市长安镇乌沙社区振伟路6号二楼
技术支持:阿德采购网 深圳市八方通科技开发有限公司
免责声明:阿德采购网对企业信息合法性不承担任何保证责任